1.负责公司软硬一体化中芯片选型布局、整体评估和规划。基于鸿蒙特性和公司研发需求，选择和规划合适的SOC芯片平台和演进路线。
2.负责芯片领域的技术演进路标、持续跟踪行业技术发展趋势，提取有价值的核心技术点及技术方向。
3.负责软总线ASIC芯片的评估和整体设计，包括架构设计、工艺评估、IP选择、模型建立、系统性能评估等。
4.研发流程各阶段相关文档的撰写。
1.研究生以上学历，集成电路、微电子、通信工程、电子工程相关专业。博士优先。
2.熟悉arm、RISC-V等系列处理器SOC架构，熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等总线架构，熟悉芯片流水线、时序、功耗和性能分析，熟悉总线、加密以及各种标准外设接口。
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证。
4.熟悉芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）。
5.熟悉常用的无线通信协议（802.11等），有短距通信相关领域芯片的实际流片经验为佳。
6.良好的职业素养和团队协作能力，文档、沟通、学习能力强。
