1.负责公司软硬一体化中芯片选型布局、整体评估和规划。基于鸿蒙特性和公司研发需求，选择和规划合适的SOC芯片平台和演进路线；
2.负责芯片领域的技术演进路标、持续跟踪行业技术发展趋势，提取有价值的核心技术点及技术方向；
3.负责无线ASIC芯片的评估和整体设计，包括架构设计、工艺评估、IP选择、模型建立、系统性能评估等；
4.研发流程各阶段相关文档的撰写。
1.研究生以上学历，微电子、电子工程相关专业，5年以上芯片架构工作经验； 2.熟悉arm、RISC-V等系列处理器SOC架构，熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等总线架构，熟悉芯片流水线、时序、功耗和性能分析，熟悉总线、加密以及各种标准外设接口； 3.熟悉SOC前后端设计开发流程，有实际芯片流片经验，熟悉ASIC设计、验证、流片、封测等流程； 4.熟悉Linux or Android kernel和系统软件，精通常用benchmark分析方法； 5.精通常用的无线通信协议（802.11等），具有担任无线通信芯片架构师的经验尤佳； 6.良好的职业素养和团队协作能力，文档、沟通、学习能力强。
